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반도체 공부 기록

[반도체 이슈 알아보기] HBM (4) - CXL, PIM 비교

HBM 지난해 AI의 발전이 가속화되면서 데이터 처리를 위한 차세대 솔루션으로 HBM이 주목받고 있습니다. HBM은 DRAM die를 여러 층으로 적층하고 TSV 기술을 통해 연결하는 차세대 메모리 솔루션으로 빅데이터를 처리하기 위해 필수적입니다. 하지만 HBM의 어려운 생산 난이도는 높은 단가로 직결되는 한계가 있습니다. 이에 따라 HBM을 대체할 수 있는 CXL(Compute eXpress Link), PIM(Process In Memory) 등의 다른 솔루션들도 주목받고 있습니다. 이번 포스팅에서는 CXL과 PIM에 대해 알아보도록 하겠습니다. ♭HBM (Hign Bandwidth Memory)HBM은 대용량 데이터를 처리하기 위해 DRAM을 여러 단으로 적층하고 TSV(Through Silicon..
반도체지식 2024. 9. 25. 22:18
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