[PSK] 기업 분석 - 취업준비생

PSK 회사 정보
 

사업내용: Dry strip, Dry cleaning 설비 제조
2022년도 매출액: 4842억
사원 수: 317
기업규모: 중견기업
상장: 코스닥 상장

 
PSK 기업 개요

 
PSK Grop은 지난 30여년간 축적된 기술력을 바탕으로 반도체 제조공정인 Plasma dry strip(감광액 제거기 분야)에서 지속적으로 세계 시장점유율 1위를 유지하고 있는 글로벌 대표 기업입니다. 지속가능한 성장을 통해 "종합 프로세스 장비의 글로벌 리더로 도약"이라는 미래 비전을 향해 나아가고 있으며, 2025년 반도체 장비 세계 10위 달성을 목표로 지속적으로 도약하고 있습니다.
 

주요 사업
 

1. 웨이퍼 가공 장비(PSK)
웨이퍼 가공(wafer fabraication)은 반도체 웨이퍼에 광학집적회로와 광전집적회로를 형성하기 위해서 반복적인 작업으로 이루어지는 공정입니다. → PR dry strip
Dry strip system/Dry cleaning system/New hand mask(NHM) strip system/Edge clean system
 
2. 3D IC 패키징 장비(PSK 홀딩스)
3D IC 패키징은 칩의 밀도를 높이고 성능의 최대화를 위해 수직적층을 실현하는 공정으로 wafer-level 패키징을 진행합니다.
Plasma surface treatment system/Reflow system/Hot DI system/Plasama source
 

4차 산업혁명과 동반성장하는 차세대 반도체 장비기업 PSK 그룹

 
♭ 미래 성장동력 확보
핵심장비 개발 확대를 통한 장기 미래 성장력 확보
 
♭ 공정기술 및 장비 공동개발
일류고개들과 초미세 공정기술 및 장비 공동개발
 
♭ 국내 산업기반 강화
부품 공동개발 확대를 통한 국내 산업기반 강화
 
♭ 반도체 제조기술 기여
4차 산업혁명 기반기술인 다양한 반도체 제조기술 발전에 기
 

인사말 & 경영철학

 
1. 인사말
첨단 반도체 장비 제조기업인 PSK그룹은 1990년 설립 이후 세계 1위 제품들을 지속적으로 확대하여 "종합 프로세스 장비의 글로벌 리더"로 발전해 가고 있습니다. 반도체 제조 공정인 dry strip 장비 분야는 세계 시장 1위를 점유하고 있으며, dry cleaning 장비와 new hard mask strip 장비 등 다양한 장비와 솔루션을 메모리, 로직, 파운드리, 이미지센서, 전력반도체 등 전 세계 제조사들에게 제공하며 최첨단 반도체 제조에 기여하고 있습니다.

PSK그룹은 적극적인 R&D 투자와 인재중심 경영이 지속성장을 위한 필수조건임을 경험으로 깨닫고, 모든 임직원이 실패를 두려워하지 않고 반드시 해내겠다는 의지를 가질 수 있도록 지원을 아끼지 않고 있습니다. 또한 인재 선발부터 성장까지 오픈 마인드로 다양한 국적 및 학문 분야의 인재가 함께하고 있으며, 자체적인 교육 플랫폼을 운영하여 초고속 성장이 가능하도록 하고 있습니다. 이와 같은 철학으로 4차 산업혁명 시대의 도래와 더불어 선진국 첨단기업들이 장악하고 있는 반도체 장비산업에서 세계 10위권 이내에 진입이 PSK그룹의 목표입니다.
세계 1등을 넘어 더 나은 미래 창조를 향해 끊임없이 노력하는 회사.
종합 프로세스 장비의 글로벌 리더로 발전해 나아가는 PSK그룹을 기대해주십시오.
 
2. 경영철학
♭ 미션 - 정직과 신에 기반한 정도경영으로 인류사회 공헌
♭ 비전 - 종합 Process 장치 Global Leader
♭ 핵심가치 - 고객중심/인재중시/윤리성/ 창조적 사고/성장과 이익
 

인재상

 
♭ Global talent
열린 사고와 개방성으로 다양한 문화와 기술을 적극적으로 수용하고 발전시키는 글로벌 경쟁력을 갖춘 인재
♭ Specialist
도전적 성취 목표, 열정으로 지속적인 자기개발을 통해 역량을 개발하고, 세계 무대에 나가 실력을 발휘하는 인재
♭ Creativity
꾸준한 학습과 연구, 아이디어 및 신기술에 대한 열린시각으로 변화와 혁신을 능동적으로 주도하고, 미래를 선도하는 인재
 

R&D 공정개발 직무소개

 
♭ 역할
설비 성능의 개선부터 신규 설비 개발까지 설비에 관련한 업무를 진행합니다. 사용환경 조건에 대한 관리방안 마련 및 실험계획법을 통한 최적의 공정조건 도출 등을 통해 고객과 시장이 요구하는 최적의 장비 퍼포먼스를 구현합니다.
 
♭ 주요업무
최적의 공정조건 도출, 핵심부품개발, 고객 웨이퍼 데모, 부품 수명 개선 활동, chemistry 특성 연구, film에 대한 분석, 기술 로드맵 작성, 신규장비 개발 심의, trouble shooting
 
♭ 성과
1. 성능 개선을 통한 설비 업그레이드 
2. 실험 및 분석을 통한 이슈해결
3. 연구활동을 통한 논문 게재 및 특허 등록
 
♭ 필요역량
- 실험계획법
- 반도체 공정이해, 소재/성분 분석능력
- 화학반응 및 플라즈마 이해
- 통계관리법 및 분석기술
- 외국어 구사능력 (영어, 중국어, 일어)
 
♭ 경력/경험
산학 프로젝트 진행, 웨이퍼 분석툴 사용 및 리포팅, 플라즈마 사용설비 운영 및 유지관리, 6시그마 활용, 반도체 전/후 공정 및 설비 개발
 

제품

 
PSK는 반도체 장비의 공정기술, 소스, 하드웨어 및 소프트웨어 기술과 같은 다양한 핵심기술 및 제품 응용 기술을 보유하고 있습니다. → Plasma strip/cleaning system
 

https://www.youtube.com/watch?v=wb7PYVP65K0

♭ Dry srtip - 글로벌리더로서 세계 최고 경쟁력
 
세계 시장점유율 1위 SUPRA 제품군은 입증된 성능을 통하여 dry strip을 안정적으로 처리할 수 있으며, 가장 작은 풋프린트(footprint)로 설계되어 기존 제품보다 높은 웨이퍼 처리량 및 낮은 장비유지비용을 제공합니다. 개선된 PSK가 개발한 source는 타사 대비 높은 감광액 제거율로 우수한 웨이퍼 처리용량을 제공하고, 플라즈마로 인한 손상을 최소화하여 안정적으로 감광액을 제거할 수 있습니다. Bulk strip 뿐만 아니라 다양한 화학물 사용에 의한 HDIS 공정 향상, 금속층 및 low-k 등 다양한 공정에 적용할 수 있도록 공정 솔루션을 제공합니다.
이와 같이 SUPRA 제품은 혁신적인 프로세스 향상 외에도 쉬운 하드웨어 유지보수, 현장에서 검증된 맞춤형 소프트웨어 및 우수한 가동시간을 제공하여 시스템 안정성을 크게 향상시켰습니다. 지속적으로 첨단 기술에 대응할 수 있도록 감광액 도포 잔류물 감소, 산화 최소화 및 실리콘 손실 최소화를 통해 wafer 미손상을 달성할 수 있는 dry strip 공정개발을 진행하고 있습니다.
 
- PSK의 dry strip 장비는 현재 세계 최고 기술경쟁력과 시장점유율을 유지하고 있는 제품군임.
- 모델별로 선별하여 발전 및 개발 진행중인 분야임.
- 신기술 개발을 통해 기술경쟁력 우위 유지 및 기술선도 예정임.

1. SUPRA Vplus
- High productivity(높은 생산성)
- High strip rate(높은 제거율)
- High reliability and low CoO(Cost of Ownership)(높은 재현성과 낮은 장비 운용 비용)
2. SUPRA N
- High productivity(높은 생산성)
- High strip rate by ATM(Atmospheric type robot; robot arm) wafer heating(웨이퍼 가열에 의한 높은 제거율)
- High reliability and low CoO(Cost of Ownership)(높은 재현성과 낮은 장비 운용 비용)
- Excellet strip unifomity(우수한 제거 균일도)
3. SUPRA Nm
- High productivity(높은 생산성)
- High strip rate by ATM(Atmospheric type robot; robot arm) wafer heating(웨이퍼 가열에 의한 높은 제거율)
- High reliability and low CoO(Cost of Ownership)(높은 재현성과 낮은 장비 운용 비용)
- Plasma damage free process by microwave souce(마이크로 소스에 의한 플라즈마 손상이 없는 공정)
4. SUPRA XP
- High productivity(높은 생산성)
- Oxygen free process(산소가 사용되지 않는 공정)
- Excellecnt defect performance(우수한 결함 특성)
- High dose ion implant strip(높은 이온 주입으로 Strip)
- Strip process for metal & low-k underlayer(금속 및 저유전 하부막 Strip 공정)
- Hard mask strip(하드 마스크 Strip)
- Post etch strip/clean(식각 후 Strip 및 세정)
- Plasma & UV damamge free(플라즈마 & 자외선 손상 없음)
- High reliability and low CoO(Cost of Ownership)(높은 재현성과 낮은 장비 운용 비용)
 
 
♭ Dry cleaning - "Plasma oxide cleaning 공정 세계 1위" 경쟁력
 
싱글웨이퍼 처리장비로 척, 배플 온도 및 다양한 화학물 조합을 통해 선택비(selectivity)를 조절하여 반도체 공정에서 high aspect ratio contact(HARC) 세정 및 패턴 형성이 가능합니다. 또한 등반성 에칭 및 높은 균일도를 제공합니다. 5장의 웨이퍼를 이송하여 높은 웨이퍼 처리량과 낮은 장비유지비용으로 높은 생산성을 실현 할 수있는 설비입니다.
특징으로는 배치(batch) 타입의 로드락 시스템으로 독립적인 두개의 챔버에서 25장의 웨이퍼가 운영되고 있습니다. 이 로드락 시스템은 웨이퍼가 로드락에서 대기하는 동안 항시 N2 환경 조성하고, 처리 후에는 25장을 한꺼번에 수냉함과 동시에 로드포트로 이동하기 때문에 처리 중 대기 노출이 최소화되어 Q-Time에 굉장히 유리합니다.
 
- Plasma oxide cleaning(POC)는 실리콘 표면상의 자연 산화막 등 불필요한 산화막을 증착 공정 전에 제거하는 건식 세정장비임.
- POC기술은 공정미세화에 따라 oxide recess etch back공정으로 확대 적용 가능함.
- DRAM 반도체 10나노 시대를 여는 중요한 역할을 수행하고 있으며, 현재 일본 제품을 대체하여 경쟁력 세계 1위 제품으로 시장지배력은 더욱 확장되고 있음.
-지속적 기술력 우위를 위해, 향후 지속적 연구 및 신기술 개발을 추진하고 있음.
 
1. INTEGER plus
- Plasma-enhanced cleaning system for removal of oxides, nitrides, and poly-Si(산화막, 질화막, Poly-Si 제거를 위한 Plasma-enhanced 세정 시스템)
- Wide process window with selectivity controllability(선택비 제어를 통한 넓은 공정 적용 범위)
- Excellent cleaning capability for various AR contact patterns(다양한 종횡비 contact 패턴에 대한 우수한 세정 능력)
- In-situ damaged Si removal with high selectivity for SiN(SiN에 대한 높은 선택비로 손상입은 Si In-situ 제거)
- Excellect controllability for cleaning process(세정 공정에 대한 우수한 제어)
2. INTEGER XP
- Plasma-enhanced cleaning system for removal of oxides, nitrides, and poly-Si(산화막, 질화막, Poly-Si 제거를 위한 Plasma-enhanced 세정 시스템)
- Wide process window with selectivity controllability(선택비 제어를 통한 넓은 공정 적용 범위)
- Excellent cleaning capability for various AR contact patterns(다양한 종횡비 contact 패턴에 대한 우수한 세정 능력)
- In-situ damaged Si removal with high selectivity for SiN(SiN에 대한 높은 선택비로 손상입은 Si In-situ 제거)
- Excellect controllability for cleaning process(세정 공정에 대한 우수한 제어)
 
♭ New hard mask(NHM) strip - Plasma로 인한 손상 최소화와 높은 선택비(selectivity)
 
소자의 패턴 크기가 점점 작아짐에 따라 형성해야 할 패턴의 종횡비(aspect ratio)가 증가하고 있습니다. 이로 인하여 패턴 형성공정에서 식각공정 동안 높은 내성을 갖는 막(hardmask)이 필요하게 되었습니다. 하지만 이런 하드마스크는 식각 후 전통적인 제거 공정으로는 제거되지 않는 문제점을 안고 있었습니다. OMNIS는 산화막 및 질화막과 같은 하드마스크의 하부막들에 대하여 선택적으로 제거할 수 있는 높은 선택비가 장점입니다.
 
- NHM strip 장비는 고식각 내성을 갖는 막에 대하여 산화막 및 질화막들과 같은 하부막들에 대하여 높은 선택비를 갖고 선택적으로 제거하는 특징을 갖는 장비임.
-끊임없는 연구를 통해 제거율(strip rate)을 향상시켜 생산성 증가를 목표로 하고 있으며, 고객과의 소통을 통한 고객 만족을 진행중임.
1. OMNIS → 주요 기술
- Unique product for doped hard mask removal(도핑된 하드 마스크 제거를 위한 특별한 제품)
- Extreme selectivity for dielectric films(유전막에 대한 매우 우수한 선택비)
- Excellent hard mask strip performance without pattern damage(패턴 손상 없이 하드 마스크 strip에 대한 우수한 성능)
- Si oxidation controllability(Si 산화 제어성)
 
♭ Edge clean - 높은 생산성, 높은 균일도(unifomity)와 낮은 장비유지비용
 
소자의 제조공정이 진행되는 동안 웨이퍼 엣지에는 여러 층이 증착되게 됩니다. 이 층들은 제조공정 중 변형 및 탈착되어 입자 형태로 웨이퍼 상부에 손상을 초래하게 됩니다. 이러한 손상은 웨이퍼 엣지 부위의 원하지 않는 막질(층)을 제거하여 오염원을 제거합니다.
PRECIA는 웨이퍼 엣지의 수율 향상을 위한 엣지 클린 장비로서 낮은 장비유지비용과 높은 성능이라는 장점을 가지고 있습니다. 플라즈마는 ICP와 CCP 소스를 동시에 사용함으로써 각각의 장점을 선택적으로 이용할 수 있습니다. 또한 식각 후 발생할 수 있는 흄(fume)의 발생을 최소화하기 위해 N2 정화 로드포트를 채택하였으며, 이동시 웨이퍼의 접촉 부위를 최소화하는 그립을 채택하여 입자 관리에도 장점이 있습니다.
 
- Edga clean 장비는 웨이퍼 가장자리의 유전체, 금속 또는 유기물질막 등 모든 유형의 막을 제거하는 장비임.
- 웨이퍼 가장자리 부분에 공정 중 변형이나 입자 형태의 오염원을 제거하여 웨이퍼 가장자리의 수율을 향상함.
- 지속적인 연구개발 및 도전정신으로 기존 선진장비 이상의 성능을 통해 고객중심의 서비스를 실현 중임.
1. PRECIA
- High reliability and low CoO(Cost of Ownership)(높은 재현성과 낮은 장비 운용 비용)
- Dual plasma source(듀얼 플라즈마 소스)
- High wafer transfer performance by precise auto wafer centering(정확한 웨이퍼 정렬에 의한 높은 웨이퍼 이동 성능)
- Wafer bevel etch monitoring with vision system(비전 시스템을 통한 불균일한 에치 모니터링 시스템)
 
*Bevel etch
웨이퍼의 가장자리 부분을 Bevel이라고 부르는데, 반도체 공정을 거치면서 이 Bevel 부분에 불필요한 잔여물과 파티클 등이 쌓이게 됩니다. 이러한 잔여물이 누적되면 당연하게도 공정에 오차를 유발하여 수율 악화의 원인이 될 가능성이 높습니다. 따라서 반도체 수율을 상승시키기 위해서 이러한 Bevel 부분에 대한 클리닝 과정이 필요한데, Plasma를 이용하여 Bevel 부분의 불필요한 박막을 제거하는 장비가 Bevel Etcher 장비입니다.
(Photolithography 공정 과정에서 PR spin coating 과정에서 PR의 점성과 표면장력에 의해 Wafer의 Center보다 Edge 부분이 PR이 두껍게 coating이 되어 수율 악화 원인으로 작용한다.)

2021년 기준 Bevel etcher 장비의 규모는 약 3000억 규모로, 모두 미국의 Lam research가 독점하고 있는 시장입니다. PSK에서 점유율 1위를 차지하고 있는 PR Strip이 약 4000~45000억 규모의 시장이므로, Bevel etcher 장비는 PSK 매출에 영향을 미칠 수준의 시장 규모라고 판단할 수 있다. PSK는 PRECIA 장비를 통해서 Bevel etcher 시장의 진입과 국산화를 시도하고 있습니다.
 

기사 스크랩

 
♭ PSK 공급 및 경쟁
1. PSK는 Dry strip, Dry cleaning 장비를 삼성전자, SK 하이닉스 등 국내외 글로벌 업체들을 고객사로 확보
-중국: CSMT, YMTCS, SMIC, JSICC
-미국: Micron, Intel
2. Lam Reaserch(미국), Mattson Tech(중국), Hitachi(일본) 등과 경쟁
3. PR strip 장비 글로벌 1위 기업 (2007년 기준)

 

https://www.pinpointnews.co.kr/news/articleView.html?idxno=196699 (2023)

PSK, 비메모리 건조…메모리용 장비 수요 부진 불가피 - 핀포인트뉴스

 
♭ SEMICON KOREA 2022 PSK 참여

https://www.ddaily.co.kr/page/view/2022020917431637679 (2022)

"반갑다 세미콘코리아2022"…韓, 반도체 경쟁력 '재확인'

 
♭ Lam research 특허침해 소송
1. Lam reserch는 2011년도 참엔지니어링의 Bevel etcher 사업을 인수하면서 특허권 확보 후 Bevel etcher 장비를 독점
2. PSK가  2017년 PRECIA를 개발으로 Bevel etcher 사업을 시작하였으나, Lam reserch가 특허 침해 소송 제기
3. PSK의 Bevel etcher 장비는 SK 하이닉스의 양산라인에 공급, 삼성전자에 테스트 받는 중으로 성장세를 보였으나 Lam research의 특허 침해 소송으로 주춤하는 기체 (패소하는 경우 기존 장비 공급 거래망이 끊길 수 있는 상황 초래 가능)
 

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=13780 (2021)

램리서치, 피에스케이에 반도체장비 특허침해 선전포고  - 전자부품 전문 미디어 디일렉

https://www.youtube.com/watch?v=rSSmawA2x0E 

 
♭ SEDEX 2021 PSK 참여
1. PSK는 SEDEX 2021에 참여하여 New hard mask(NHM) strip 장비인 'OMNIS'를 소개하였다.
2. PSK는 꾸준히 SEDEX에 참여하여 국내외 고객사 유치에 노력하고 있다.
3. PSK는 SEDEX에서 NHM strip(OMNIS) 장비 외에도 Dry strip, Dry cleaing, Edge cleaning 장비를 소개하고 있다.
 

http://www.dailyimpact.co.kr/news/articleView.html?idxno=72697(2019)

2021 반도체대전,,,,,한 눈으로 보는 'K반도체의 내일' - 데일리임팩트

 
♭ 반도체 장비 국내 1호 기업
1. PSK 그룹은 1990년도에 설립된 국내 1호 반도체 장비 기업으로 2019년에 반도체 전공정/후공정으로 분할되었다. 반도체 전공정(Dry strip, Dry cleaning)은 PSK, 반도체 후공정(PKG)는 PSK Holdings로 분할되었다.
2. 평균 매출액의 10% 이상을 R&D에 투자하여 꾸준한 성장을 도모
 

https://www.hellodd.com/news/articleView.html?idxno=68534 (2019)

반도체 강국 숨은공신 'PSK', 축적·신뢰로 세계시장 점령 - 헬로디디

♭ 어플라이드 머터리얼즈(Applied materials; AMAT)와 PSK의 Patterning solution 공동 개발
1. AMAT의 Producer XP Precision CVD으로 증착한 사피라(New hard mask) APF(Advanced Pattering Film)을 PSK의 OMNIS(New hard mask strip) 장비를 통해서 Ashing을 진행하는 것이 양산 Paterning solution의 핵심이다.
2. Pattering solution을 통해 3D NAND Flash나 차세대 DRAM 공정에 활용 가능 → 삼성전자 공급

 

http://www.ddaily.co.kr/page/view/2014111117484119528 (2014)

어플라이드, 국내 장비 업체 PSK와 패터닝 솔루션 공동 개발… 삼성에 공급

면접 기출
 
https://www.youtube.com/watch?v=dOm8ElcDCkQ (직무 소개)

 

https://www.youtube.com/watch?v=y5gMTprP4q8 (면접관 인터뷰)