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- 반도체소자
- ion implantation
- 양자역학
- effective mass
- 부피결함
- She
- 반도체공정
- GIDL
- Dynamic Random Access Memory
- MOSFET
- Silicon on Insulator
- oxidation
- 반도체 8대공정
- 면접준비
- mechanism
- Threshold Voltage
- Warpage
- DRAM
- Punch through
- Short Channel Effect
- 선결함
- SOI MOSFET
- SK하이닉스
- HBM
- feol
- 반도체공학
- RCAT
- finFET
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목록면접준비 (2)
반도체 공부 기록
![](http://i1.daumcdn.net/thumb/C150x150/?fname=https://blog.kakaocdn.net/dn/DH5dP/btsMfQRFUDr/nSI4Ckrdw5U89HuP75Gjrk/img.png)
잡다 AI 역량검사최근 많은 기업에서 채택하고 있는 잡다 AI 역량검사 기본 질문 리스트에 대해 준비해보았습니다. 기업에 따라서 실제 면접에서 나오는 문제는 아래 질문 리스트와 상이할 수 있습니다. 1. 자기소개 (90초)안녕하십니까. 예비 신입사원 XXX 입니다. 공정 기술 직무에 발휘할 수 있는 역량 두 가지를 말씀드리겠습니다.첫째는 Sputter 공정 개선 경험입니다. 전기 변색 소자에 적용할 WO3/Nb2O5를 Sputter로 증착했고, 이 과정에서 플라즈마를 장시간 사용 시 불안정해지는 문제를 해결했습니다. 공정 시간을 단축시키기 위해 Sputter 파워를 60W에서 80W로 증가시켜 플라즈마를 안정화하였습니다.두번째로는 반도체 장비/소자에 대한 이해도입니다. 신소재공학도로 재료의 물성뿐 만 ..
![](http://i1.daumcdn.net/thumb/C150x150/?fname=https://blog.kakaocdn.net/dn/boc6Dv/btsEngKsBh9/kWg8y4Gpyr2kwWJcQC1Pkk/img.png)
직무: Bumping Q. 자기소개 A. 안녕하십니까. 예비 신입 사원 OOO 입니다. Bumping 직무에서 발휘할 수 있는 강점을 말씀드리도록 하겠습니다. 첫째로는 Sputter 공정 개선 경험입니다. 학부연구생 시절 전기 변색 소자의 변색층에 적용할 WO3 증착 과정에서 Sputter power를 20W 증가시켜 공정 시간을 20분 단축시켰습니다. Sputter 공정 경험은 Under bump metallization 증착 공정에 기여할 수 있다고 자신합니다. 두번째로는 Photolithography 공정 개선 경험입니다. 캡스톤디자인에서 Photodetector 설계 과정에서 QD 패터닝을 위한 공정을 개선한 경험이 있습니다. AZ GXR 601 PR을 사용하여 QD 효율에 문제가 생기는 것을 개..