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[면접준비] 스태츠칩팩코리아(JCET-STATSChipPACKorea)
직무: Bumping Q. 자기소개 A. 안녕하십니까. 예비 신입 사원 OOO 입니다. Bumping 직무에서 발휘할 수 있는 강점을 말씀드리도록 하겠습니다. 첫째로는 Sputter 공정 개선 경험입니다. 학부연구생 시절 전기 변색 소자의 변색층에 적용할 WO3 증착 과정에서 Sputter power를 20W 증가시켜 공정 시간을 20분 단축시켰습니다. Sputter 공정 경험은 Under bump metallization 증착 공정에 기여할 수 있다고 자신합니다. 두번째로는 Photolithography 공정 개선 경험입니다. 캡스톤디자인에서 Photodetector 설계 과정에서 QD 패터닝을 위한 공정을 개선한 경험이 있습니다. AZ GXR 601 PR을 사용하여 QD 효율에 문제가 생기는 것을 개..
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2024. 2. 1. 00:02